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Il PCB Rigid-Flex del modulo display per telefono cellulare è un supporto di interconnessione fondamentale che consente elevata integrazione, elevata affidabilità e piegabilità nei moderni moduli display per smartphone. Utilizzando una struttura composita in cui le aree rigide fissano i componenti e l'area flessibile è sottoposta a flessione dinamica, garantisce stabilità del circuito, integrità del segnale e durata meccanica in uno spazio limitato. È un abilitatore tecnologico fondamentale per dispositivi più sottili e leggeri.
Il PCB Rigid-Flex del modulo display per telefono cellulare è un componente elettronico fondamentale utilizzato nei moderni smartphone per collegare lo schermo del display alla scheda madre. Combina le caratteristiche dei PCB rigidi e dei PCB flessibili (FPC), consentendo layout di circuiti ad alta densità e piegatura meccanica entro vincoli spaziali limitati.
Componenti strutturali
1. Sezione rigida (PCB rigido)
Fornisce una struttura di supporto stabile, che ospita chip, connettori e circuiti integrati driver critici.
Garantisce la resistenza meccanica e l'affidabilità a lungo termine del modulo display.
2. Sezione flessibile (PCB flessibile/FPC)
Pieghevole e pieghevole, utilizzato per stabilire connessioni tra lo schermo del display e la scheda madre in spazi ristretti.
Supporta layout tridimensionali, riduce il numero di connettori e migliora l'integrità del segnale.
3. Design rigido-flessibile
Integra perfettamente le sezioni rigide e flessibili su un'unica tavola.
Offre una soluzione circuitale che è allo stesso tempo stabile e flessibile, facilitando la progettazione di dispositivi ultrasottili.
1. Routing 3D: la parte flessibile può essere piegata o piegata come carta, utilizzando completamente lo spazio verticale all'interno del telefono per piegare componenti come l'IC del driver sul retro dello schermo, consentendo così cornici ultra-sottili o addirittura design a schermo intero senza cornice. Ciò facilita il design ultrasottile dello smartphone.
2. La scheda rigido-flessibile utilizzata nei moduli display è un componente chiave che collega il circuito integrato del driver del display alla scheda madre. Combina la piegabilità dei circuiti flessibili con la stabilità delle schede rigide, costituendo la base per ottenere rapporti schermo-corpo elevati e design sottili e leggeri.
1. Riduzione dello spessore: elimina lo spessore dei connettori e gli strati di copertura ridondanti delle schede rigide, risultando in una struttura complessiva più sottile rispetto alle soluzioni discrete.
2. Integrità superiore del segnale: utilizza tecniche di cablaggio ad alta densità (ad esempio, instradamento di coppie differenziali) e materiali a bassa perdita dielettrica per trasmettere stabilmente flussi di dati di immagini ad alta velocità (supportando video 4K/8K), sopprimendo efficacemente l'attenuazione del segnale e le interferenze elettromagnetiche, garantendo una trasmissione senza perdite e a bassa latenza di dati di immagini ad alto pixel.
3. Immunità alle interferenze: rispetto ai cavi flessibili lunghi, le schede rigido-flessibili accorciano i percorsi del segnale e possono isolare efficacemente le interferenze elettromagnetiche attraverso la colata di rame o le pellicole schermanti.
4. Integrità strutturale: le interconnessioni tra le sezioni rigide e flessibili sono formate attraverso la deposizione chimica e la placcatura interne, piuttosto che tramite giunti di saldatura. Ciò rende la resistenza alla flessione sulla giunzione di gran lunga superiore alle tradizionali soluzioni "FPC + connettore" o "FPC saldato su scheda rigida".
5. Elevata resistenza agli urti: la struttura integrata riduce al minimo il rischio di guasto del giunto di saldatura, garantendo una trasmissione stabile del segnale anche in caso di cadute o vibrazioni.
6. Supporta la flessione dinamica: nei telefoni pieghevoli, può sopportare oltre 400.000 piegature ripetute mantenendo le prestazioni elettriche.
1. Parametri strutturali:
Conteggio e struttura degli strati: tipicamente 4-6 strati, utilizzando la costruzione "rigido-flessibile".
Spessore: area flessibile tipicamente 0,1-0,2 mm per uno spessore estremamente sottile; spessore dell'area rigida progettato in base alle esigenze di montaggio e instradamento dei componenti.
Raggio minimo di curvatura: può essere inferiore a 0,5 mm, adatto per spazi di piegatura ristretti.
2. Prestazioni elettriche:
Larghezza/spazio linea: 40μm - 50μm, per soddisfare i requisiti di trasmissione del segnale ad alta densità.
Controllo dell'impedenza: controllo rigoroso dell'impedenza (ad esempio, 100Ω ±10%) per segnali differenziali ad alta velocità (ad esempio, MIPI DSI).
Larghezza di banda di trasmissione: supporta la trasmissione dati ad alta velocità di diversi Gbps per canale, soddisfacendo i requisiti di visualizzazione ad alta risoluzione e frame rate elevato.
3. Materiali e affidabilità:
Substrato: la sezione flessibile può utilizzare poliimmide (PI) o polimero a cristalli liquidi (LCP) a prestazioni più elevate, con quest'ultimo che offre vantaggi in termini di ultrasottilità, bassa perdita e resistenza alla flessione.
Resistenza alla flessione: requisito di vita alla flessione dinamica >400.000 cicli.
Temperatura operativa: da -30°C a +85°C, conforme ai rigorosi requisiti ambientali di utilizzo dell'elettronica di consumo.
Questo prodotto è la soluzione principale di interconnessione e supporto per i moderni sistemi di visualizzazione degli smartphone, che serve principalmente schermi di telefoni di fascia alta (in genere inferiori a 6,7 pollici), consentendo uno stacking compatto e una trasmissione del segnale di alta qualità.
La nostra proposta di valore
Siamo specializzati nella fornitura di soluzioni di schede rigide-flessibili leader del settore per l'interconnessione dei display nel settore della telefonia mobile. Offriamo non solo prodotti standardizzati ad alta affidabilità, ma possediamo anche forti capacità di progettazione collaborativa, ottimizzazione della simulazione e sviluppo personalizzato. Supportati da una profonda esperienza nell'elaborazione di circuiti di precisione, nella scienza dei materiali, nella simulazione termica e nell'analisi dell'integrità del segnale, collaboriamo a stretto contatto con i clienti per fornire supporto completo del processo, dalla progettazione concettuale alla produzione di massa, su misura per progetti ID specifici, architetture di impilamento e obiettivi prestazionali di visualizzazione. Ci impegniamo a sfruttare l'ingegneria innovativa per aiutare i clienti a superare i limiti dello spazio e delle prestazioni nei sistemi di visualizzazione degli smartphone, creando esperienze visive più chiare e stabili, rendendoci il tuo partner di fiducia per i componenti principali.
Per ulteriori dettagli sui prodotti o per discutere di opportunità di cooperazione, contattare:
Ding Rui (Terry Ding), vicepresidente
Telefono:+86-18750290300
E-mail:rding@hon-flex.com
Wang Yuhe (Rick Wang), direttore aziendale
Telefono:+86-15959382432
E-mail:yhwang@hon-flex.com
Indirizzo
No. 19, Xianghai Road, zona industriale di Xiang'an, zona high-tech della torcia, città di Xiamen, Cina
